烟台高温锡膏3.0银 印刷ub8平台型的一致性

  • 更新时间:2022-08-18 13:29
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高温锡膏如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
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高温锡膏的溶剂挥发慢,可ub8平台时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘度。
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高温锡膏回流焊后残留物*少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具ub8平台*高的表面绝缘阻抗。
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低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要ub8平台分是由锡铋ub8平台ub8平台,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于ub8平台些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
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